사출성형의 불량현상

사출성형의 불량현상

 

 

　

1. 미성형(충전부족 shot short) : 성형품의 일부가 부족되는 현상. 

 

 

 

2. 바리(flush) : 성형품에 여분의 수지가 붙는 현상. 

 

 

3. 싱크마크(sink mark) : 성형품의 표면에 발생하는 오목 현상. (두께가 두꺼운 부분에 주로 발생) 

 

 

 

4. 웰드라인(weld line) : 용융수지가 금형내를 분기해서 흐르다가 합류한 부분에 생기는 가는 선. 

 

 

5. 태움(black spots) : 금형내의 공기가 압축되어서 고온으로 되어, 그 열로 수지가 되는현상. 

 

6. 플로우마크(flow mark) : 성형재료의 유동궤적을 나타내는 줄무니가 생기는 현상. 

 

 

7. 광택불량 : 성형품의 표면이 수지 원래의 광택과 다르고 층상에 유백색의 막이 덮힘. 

 

8. 실버스트리크(silver streak) : 성형품의 표면 또는 표면 가까이에 수지의 흐름 방향으로 발생하는 매우 가는 선의 다발. 

 

9. 흑줄(black streak) : 성형품의 내부에 검은 줄 모양으로 되어 나타나는 현상. 

 

10. 제팅(jetting) : 게이트에서 캐비티에 분사된 수지가 끈 모양의 형태로 고화해서 성형품의 표면에 꾸불꾸불한 모양으로 나타나는 현상. 

 

 

11. 크레이징과 크랙(crazing & crack) : 성형품 표면에 가는 선 모양의 금이 가거나 균열하는 것. 

 

(생산후 수일 경과뒤에 발생하는 경우가 많음, 제품내 잔류 전단응력이 존재하는 부위에서 발생) 

 

  

12. 이형불량 : 금형에서 성형품이 떨어지기 어려운 현상. 

 

13. 표층박리 : 성형품이 운모 모양의 얇은 층으로 되어서 벗겨지는 현상. 

 

14. 외관수축 :  두께변경이 심한 부위 또는 반대편에 보스나 리브가 있는 부위에서 부피수축에 의한 함몰이 발생

 

 

   

사출성형 원인 및 대책

                                                                                                                                                                                                                                   

항    목	원         인	대       책	+/-	비               고
충전부족 (SHOT SHORT)	1) 수지의 유동성 부족 　   ＊ 원료(종류,품목)	MF1	-
		(성형품의 실용강도및 디자인을 고려선택)활제	+
	＊ 성형조건	수지온도(실린더,노즐)	+
		금형온도	+
		보압	+
		사출압	+
		사출속도	+
	＊ 금형	게이트 발란스	+
		런너,게이트경	+
		런너길이	+
		살두께(게이트 위치조정 혹은 보조런너 설치)	+
	2) 공기빼기 부족   ＊ 성형품 말단, 보스부 선단   ＊ 살두께 불균일(주위가 두껍고 중간이 얇은 성형품) ＊ 각형 성형품의 평면에 대칭인 4점 게이트의 중심부
		수지온도	+	흑줄,웰드라인 발생주의
		사출압 ＊ 에어벤트 설치	+
		사출속도	-
	3) 재료 공급량 부족   ＊ 브리징현상	덩어리	-
	4) 성형기 능력부족	가소화능력	+
		계량능력	+

 

 

  사출성형 불량과 대책 (바리) 

항    목	원         인	대       책	+/-	비               고
바   리 (FLUSH)	1) 맞춤면, 압절면 불량	밀착면 보수,밀착면 강도(경도)	+
	2) 밀핀, 부위 틈새 과다	끼워 맞춤 정도 높임	+
	3) 형체력 부족	형체력	+	형체력≥투영면적(㎠)×캐비티 압력
		사출압력	-
	4) 과충진	재료쿠숀(보압위치)	+
		계량	-
		사출속도	-
		보압	-
	5) 낮은 용융점도	수지온도	-
		금형온도	-
		사출속도	-
	6) 금형두께 부족 ＊ 중앙에 구멍이 있는 경우	수지온도	+
		사출압력	-

 

　 

 사출성형 불량과 대책(씽크마크) 

항    목	원         인	대       책	+/-	비             고
싱크마크 (SinkMark)	1)불충분한 충진	보압	+	바리에 조심,PP,PE,아세탈
		보압시간	+
		수지쿠숀	+
		계량	+
	2)살두께 불균일	가급적 균일하게 설계		리브두께=본체두께×50~70%
	3)압축불량	스프루,런너,게이트경	+
		보압&보압시간,사출압&사출속도	+
		수지온도	+
		발생부분의 두께	-
		발생부위 가까이로 게이트위치변경
	4)불충분한 냉각	냉각시간	+
		발생불가의 면 냉각속도	+
		반대면 냉각속도	-
		열전도도가 좋은 금형재료 사용
	5)냉각 불균일	균일하게 냉각
	6)재료의 수축율	무기물 첨가
		수지온도	-

 

   

 사출성형 불량과 대책 (웰드라인&프로우마크)  

항  목	원         인	대       책	+/-	비               고
웰드라인 (Weld Line)	1)용융수지의 불충분한 접합, 유동성 불충분	사출속도	+
		수지온도	-	수지냉각 →불완전 융합
		게이트,런너경	+
		사출압력	+
		금형온도	+
	2)공기, 휘발분	사출속도	-
		공기,가스빼기
	3)발생위치 불량	보이지 않는 곳에 발생토록 게이트 위치, 다점게이트의 경우 게이트의 크기, 장소변경
		탭, 오버풀로우 삽입
프로우마크 (Flow Mark)	1)수지의 난류및 금형과의 밀착불량	수지온도
		금형온도
		사출속도   1차사출-게이트부위(저속)   2차사출-전체(고속)
	2)수지온도 불균일(실린더,스푸루,런너 게이트에서의 온도차)	슬러그 웰 삽입
		수지의 과냉방지
		수지의 유동이 원할토록 두께변화 완만하게

 

    

 사출성형 불량과 대책 (기포 & 실버스트리크)
  

항    목	원         인	대       책	+/-	비               고
기포(내부빨림) 동공	1)압축부족	노즐,스푸루,런너 게이트경	+
		수지온도	-
		사출압력	+
		보압시간	+
		금형온도	-
	2)냉각 불균일(두께차)  - 중심부에 발생	두께의 균등화
	3)수분 및 휘발분  - 전반적으로 발생	건조시간	+	대전방지제 첨가시 더욱 발생
		배압	-
		체류시간	-
		공기빼기
실버스트리크(은줄)	1)수분 및 휘발분	건조시간	+
		호파내부 수분응축	-
		수지 쿠션량	+
	2)프라스틱의 분해	수지온도	-
		배압	-
		체류시간	-
	3)공기의 말려듬	호퍼밑의 냉각실린더 후부의 온도설정	-	분말성형시,스크랩 재생 사용시 분말이 많을 경우
		스크류 회전수	-
		배압	+
	4)이종프라스틱 혼합	실린더 재료의 충분한 배출
		이종재료의 혼입방지
	5)수지온도 너무 낮음 금형표면의 수분	수지온도	+
		금형온도	+
		금형표면 청소

[출처] 사출성형 불량원인 및 대책|